Чомувакуумний пакет для пакування рисуматеріали стають дедалі популярнішими?
Зі зростанням рівня внутрішнього споживання наші вимоги до упаковки харчових продуктів стають дедалі вищими. Особливо для упаковки високоякісного рису, основного продукту харчування, нам потрібно не лише захищати функціональність продукту, але й використовувати більш красиві та екологічно чисті матеріали. Тому інновації в пакувальних матеріалах для рису стають дедалі важливішими.
В останні роки методи друку та компаундування матеріалів для пакування рису досягли значного прогресу. Пластикові композитні пакувальні пакети, неткана упаковка та ткані пакети утворюють тристоронню ситуацію, і були застосовані як технології високого, так і глибокого друку. Порівняно з оригінальним ефектом друку на тканій упаковці, глибокий друк для гнучкої пластикової упаковки має вищу виробничу ефективність, точніші та вишуканіші візерунки друку, а також кращий ефект на полицях. Флексографічний друк також почав застосовуватися в галузі вакуумного пакування рису, що зменшує споживання енергії та є більш екологічним.
Оскільки суспільство висуває дедалі вищі вимоги до гігієни та безпеки упаковки продукції, вакуумні пакети для пакування рису також використовують більш екологічно чистий метод компаундування без розчинників. Цей метод ламінування використовує 100% твердий клей без розчинників та спеціальне обладнання для ламінування, щоб кожен шар основного матеріалу зчепився один з одним, що робить його безпечнішим та екологічнішим.
Крім того, процес часткового матування також застосовується до вакуумних пакетів для пакування рису, що покращує візуальний ефект та підвищує якість продукції. Оскільки диференціація на ринку рису продовжує зростати, ця технологія процесу стала ефективним засобом підвищення конкурентоспроможності продукції.
Підсумовуючи, постійні інновації та розвиток пакувальних матеріалів для рису забезпечують споживачів красивішими, екологічно чистішими та безпечнішими продуктами, а також надають кращі конкурентні переваги компаніям-виробникам рису.
Час публікації: 09 листопада 2023 р.
